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  • 产品名称: KS-S300 12寸 匀胶显影机
  • 商品编号: 1101
  • 基片尺寸: 200mm,300mm
  • 合用质料: PR,PI,BCB,SM
  • 合用工艺: TSV,MEMS,WLP
  • 阅读次数: 876

用于先辈封装BGA、Flip-Chip、WLP、CSP制程的高黏度PR、PI的涂敷、显影工艺.

1.合适超薄晶圆处置,超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺.

2.涂胶单位特别设想,制止高黏度胶离心涂敷时发生的“棉花糖”征象.

3.机台为全封锁模块化构造,工艺单位灵敏选配,全自动机械手实现基片传送,化学品供给与整机合为一体,小占地面积.

4. 双层堆叠式构造,可包容4个SPIN单位,15个OVEN单位,占地面积小,产能高。工艺上可实现5mm以下晶圆翘曲片的传送加工。热板接纳渐进式烘焙,可处理厚胶排风和PM成绩。显影接纳柱状、雾状等多种范例喷嘴共用,操纵线性喷洒显影手艺,霸占了超厚胶膜充实显影、深孔内平均显影等手艺困难。

基片尺寸:200mm、300mm

光阻粘稠度:Max.20,000cp

热盘单位:50℃~180℃ Max.320℃

冷盘单位:18℃~35℃

可选单位:Spray Coater,Scrubber,FFU,THC,AD

外型尺寸:W2630×D2300×H2400 (mm)

先辈封装
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